2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」이 8월 27일 수원컨벤션센터에서 개최됩니다. 이번 행사는 한국나노기술원이 주관하는 전문교육·세미나로, 생성형 AI와 컴퓨터 아키텍처부터 반도체 패키지, OSAT 테스트와 기판설계, Cu-Cu 하이브리드 본딩까지 차세대 반도체 후공정과 연결되는 기술 주제를 다룹니다.
K-Startup 공식 공고 기준 신청기간은 2026년 7월 30일 오후 1시부터 8월 25일 오후 6시까지이며, 교육·세미나 참여 희망자가 신청할 수 있습니다. 제출서류와 별도의 선정평가는 공고상 없습니다. 한국나노기술원 공식 홈페이지에도 같은 행사의 일정과 장소가 안내돼 있습니다.
이번 글에서는 처음 공고를 접한 사람도 신청 여부를 판단할 수 있도록 신청기간과 대상, 신청방법, 행사 일정과 장소, 4개 발표주제, 신청 전 확인해야 할 예외사항까지 순서대로 정리합니다.
2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 OSAT 전문교육은 어떤 행사인가
자금 지원사업이 아니라 전문교육·세미나 참가 모집이다
이번 공고의 정식 명칭은 2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」입니다. K-Startup에서는 지원 분야를 ‘행사·네트워크’로 분류하고 있으며, 주관기관은 한국나노기술원입니다. 대상연령, 대상, 창업업력은 모두 ‘전체’, 지역은 ‘전국’으로 안내돼 있습니다.
공고 성격을 이해할 때 중요한 점은 일반적인 창업자금 지원이나 기업 선정형 사업과 구분해야 한다는 것입니다. 공개된 내용의 핵심은 특정 기업에 사업비를 지급하는 것이 아니라 반도체 관련 전문교육·세미나에 참여할 사람을 모집하는 것입니다.
따라서 지원금 규모나 사업화 혜택을 찾는 공고라기보다, 반도체 패키징과 시스템반도체 OSAT 분야의 기술 발표를 듣고 싶은 사람이 신청 여부를 판단하는 행사로 보는 것이 적절합니다.
OSAT와 반도체 패키징을 함께 이해할 수 있는 프로그램이다
OSAT는 일반적으로 반도체 제조 과정에서 조립·패키징과 테스트 등 후공정 영역을 전문적으로 수행하는 분야를 뜻합니다. 이번 세미나에서도 OSAT와 연결되는 테스트, 기판설계, 패키징, 본딩 공정이 주요 발표주제에 포함돼 있습니다.
다만 행사 프로그램이 OSAT의 기초 개념만 설명하는 입문 강좌로 구성된 것은 아닙니다. 발표 제목을 보면 컴퓨터 아키텍처, Multi-physics, 아날로그 반도체 테스트, 기판설계, Cu-Cu 하이브리드 본딩 등 비교적 전문적인 기술 내용이 포함돼 있습니다. 처음 접하는 독자라면 모든 용어를 미리 이해하기보다 자신이 관심 있는 발표가 무엇인지 먼저 확인하는 방식이 현실적입니다.
신청기간과 신청대상은 어떻게 되나
신청 마감은 2026년 8월 25일 오후 6시다
K-Startup 공식 공고에 안내된 신청기간은 2026년 7월 30일 목요일 오후 1시부터 8월 25일 화요일 오후 6시까지입니다. 실제 세미나는 8월 27일 열리므로 신청 마감일과 행사일을 혼동하지 않는 것이 중요합니다.
핵심 날짜를 정리하면 다음과 같습니다.
- 신청 시작: 2026년 7월 30일 13:00
- 신청 마감: 2026년 8월 25일 18:00
- 행사 개최: 2026년 8월 27일 14:00부터
특히 행사일이 신청 마감 이틀 뒤이기 때문에 행사 당일이나 직전까지 접수가 가능하다고 생각하면 안 됩니다. 참가 의사가 있다면 공식 신청기간 안에 온라인 접수를 마치는 것이 우선입니다.
신청대상은 교육·세미나 참여 희망자다
공고상 신청대상은 교육(세미나) 참여 희망자로 안내돼 있습니다. 대상연령은 전체, 창업업력도 전체로 표시돼 있으며 지역 역시 전국입니다.
따라서 공고 문구만 놓고 보면 특정 연령, 특정 창업연차 또는 특정 지역만을 대상으로 제한하고 있지는 않습니다. 다만 여기서 ‘전체’라는 표현을 좌석 수가 무제한이라는 의미로 해석해서는 안 됩니다.
공개 공고에는 모집 인원의 구체적인 수치나 선착순 여부가 별도로 명시돼 있지 않습니다. 신청 가능 여부나 접수 마감 상황이 궁금하다면 실제 신청 페이지 또는 운영기관 안내를 최종 기준으로 확인하는 것이 안전합니다.
제출서류와 선정평가는 공고상 없다
이번 세미나는 별도의 제출서류가 없으며, 선정절차 및 평가방법도 ‘없음’으로 안내돼 있습니다. 일반적인 지원사업처럼 사업계획서나 증빙서류를 제출해 심사를 받는 구조와는 다릅니다.
다만 ‘선정절차 없음’이 ‘참가 인원 제한 없음’을 의미하는 것은 아닙니다. 공고에서 확인되지 않는 좌석 수나 조기 마감 가능성을 임의로 단정하지 않는 것이 좋습니다.
2026년 OSAT 전문교육 신청방법은 무엇인가
온라인 접수와 포스터 QR코드를 이용할 수 있다
공식 공고에 따르면 신청은 온라인으로 진행됩니다. K-Startup 공고의 ‘접수 바로가기’를 이용할 수 있으며, 행사 포스터에 표시된 QR코드를 스캔하거나 포스터 내 링크주소로 접속하는 방법도 안내돼 있습니다.
신청 순서는 복잡하게 볼 필요가 없습니다.
- K-Startup 공식 공고에서 신청기간을 다시 확인합니다.
- 온라인 접수 페이지 또는 공식 포스터의 QR코드·링크로 이동합니다.
- 요청되는 참가자 정보를 입력합니다.
- 접수 완료 여부를 확인합니다.
- 행사 전 일정·장소 변경 공지가 있는지 다시 확인합니다.
신청 과정에서 요청하는 개인정보는 사업운영기관에서 관리한다고 공고에 명시돼 있으므로 개인정보 수집 및 이용 관련 안내도 함께 확인하는 것이 좋습니다.
신청 전에 행사 일정과 최신 공지를 다시 확인해야 한다
신청서 작성 자체보다 더 중요한 것은 마감시간과 최신 운영정보를 정확하게 확인하는 것입니다. 특히 이번 공고에는 일정이 사업운영기관의 내부 사정으로 변경될 수 있다는 문구가 명시돼 있습니다.
따라서 신청을 완료했다고 해서 처음 확인한 시간과 장소가 끝까지 동일하다고 단정하기보다는 행사 전 공식 공고나 한국나노기술원 안내를 다시 확인하는 것이 좋습니다.
세미나 일정과 장소는 어디인가
8월 27일 오후 2시 수원컨벤션센터에서 열린다
2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육은 2026년 8월 27일 목요일 오후 2시부터 진행될 예정입니다. 장소는 수원컨벤션센터 회의실 104호입니다. K-Startup 공고와 한국나노기술원 홈페이지에서 동일한 핵심 일정이 확인됩니다.
행사 기본정보를 다시 정리하면 다음과 같습니다.
- 행사명: 2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」
- 일시: 2026년 8월 27일 목요일 14:00부터
- 장소: 수원컨벤션센터 회의실 104호
- 주관기관: 한국나노기술원
- 신청대상: 교육·세미나 참여 희망자
공식 공고에는 종료시간이 명시적으로 표시되지 않고 시작시간이 14:00~로 안내돼 있으므로, 임의로 종료시간을 추정해 일정 계획을 세우기보다는 세부 포스터나 운영기관 안내를 확인하는 것이 적절합니다.
일정 변경 가능성은 반드시 고려해야 한다
공고에는 행사 일정이 운영기관 내부 사정으로 변경될 수 있다고 명시돼 있습니다. 따라서 교통편이나 당일 일정을 확정하기 전에는 행사 직전에 최신 공지를 확인하는 것이 좋습니다.
특히 행사 장소, 세부 발표 순서, 시작시간처럼 현장 참석에 직접 영향을 주는 정보는 블로그 글보다 K-Startup 공식 공고와 한국나노기술원 최신 안내를 최종 기준으로 보는 것이 안전합니다.
발표주제 4개는 무엇을 다루나
이번 세미나의 특징은 하나의 패키징 기술만 다루는 것이 아니라 AI 컴퓨팅 아키텍처, 패키지 Multi-physics, OSAT 테스트와 기판설계, Cu-Cu 하이브리드 본딩까지 서로 다른 기술 주제를 한 프로그램 안에서 다룬다는 점입니다. 공식 공고에는 총 4개의 발표가 안내돼 있습니다.
생성형 AI를 고려한 컴퓨터 아키텍처
첫 번째 발표는 Prof. Freddy Gabbay / Hebrew University of Jerusalem의 다음 주제입니다.
Native Architectural Support for Efficient Generative AI: Leveraging AI Model Properties to Redesign Computer Architecture
제목을 기준으로 보면 생성형 AI 모델의 특성을 활용해 컴퓨터 아키텍처를 재설계하는 관점을 다루는 발표입니다. AI 모델과 이를 실행하는 하드웨어 구조의 연결에 관심이 있는 참가자라면 확인해볼 만한 주제입니다.
다만 공고에는 세부 발표자료나 구체적인 구현 방법까지 공개돼 있지 않으므로 발표 제목을 넘어선 내용은 현장 발표를 기준으로 확인해야 합니다.
반도체 패키지 기술의 Multi-physics 관점과 사례
두 번째 발표는 서울대학교 윤상원 교수의 「반도체 패키지 기술의 Multi-physics 관점과 사례」입니다.
반도체 패키지는 하나의 물리 특성만으로 설명하기 어려운 분야입니다. 열, 구조, 전기적 특성처럼 여러 요소가 패키지 설계와 동작에 동시에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.
이번 발표는 제목 자체에 ‘Multi-physics 관점과 사례’가 포함돼 있으므로 패키징 기술을 복합적인 물리 관점에서 살펴보는 내용이 중심이 될 것으로 이해할 수 있습니다. 구체적으로 어떤 사례가 다뤄지는지는 공개된 공고만으로 단정하기 어렵습니다.
OSAT향 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계 기술
세 번째 발표는 한양대학교 김병호 교수의 「OSAT향 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계 기술」입니다.
행사명에 포함된 ‘시스템반도체 OSAT 전문교육’과 직접 연결되는 주제 중 하나입니다. 아날로그 반도체 테스트와 기판설계를 함께 다루기 때문에 OSAT 후공정에서 어떤 기술 요소가 논의되는지 파악하려는 참가자에게 특히 관련성이 높은 발표라고 볼 수 있습니다.
다만 해당 기술이 특정 성능이나 수율을 어느 정도 개선한다는 수치는 공식 공고에 제시돼 있지 않으므로 임의의 효과를 예상하기보다 발표 내용을 직접 확인하는 것이 적절합니다.
수율을 고려한 Cu-Cu 하이브리드 본딩 공정
네 번째 발표는 한국나노기술원 박경호 팀장의 「수율을 고려한 Cu-Cu 하이브리드본딩공정 윈도우 결정 방법」입니다.
Cu-Cu 하이브리드 본딩은 차세대 반도체 패키징에서 다뤄지는 접합 기술 가운데 하나입니다. 이번 발표는 특히 ‘수율을 고려한 공정 윈도우 결정 방법’을 제목에 명확하게 제시하고 있다는 점이 특징입니다.
세부 공정 조건이나 구체적인 최적화 방법은 공식 공고에서 공개되지 않았기 때문에 발표 전에 임의로 추정할 수는 없습니다. 하이브리드 본딩과 패키징 공정 조건에 관심이 있다면 현장에서 세부 내용을 확인하는 것이 핵심입니다.
어떤 사람이 이번 세미나를 신청하면 좋을까
패키징·OSAT·테스트·기판설계에 관심 있다면 프로그램부터 확인하는 것이 좋다
참가 여부를 결정할 때는 행사명만 보고 판단하기보다 4개 발표주제가 자신의 관심 분야와 얼마나 맞는지 확인하는 것이 가장 실용적입니다.
AI 컴퓨팅 구조에 관심이 있다면 첫 번째 발표, 패키지 해석과 복합 물리 현상에 관심이 있다면 두 번째 발표를 눈여겨볼 수 있습니다. OSAT 테스트와 기판설계가 관심 분야라면 세 번째 발표, 하이브리드 본딩과 패키징 공정이 중요하다면 네 번째 발표가 보다 직접적으로 연결됩니다.
즉, 이번 세미나는 한 가지 기술을 처음부터 끝까지 단계적으로 가르치는 단일 주제 과정이라기보다 차세대 반도체와 패키징·OSAT에 연결되는 여러 전문 주제를 발표 형식으로 접하는 프로그램으로 이해하는 것이 적절합니다.
반도체 초보자도 신청대상에는 포함되지만 발표 난도는 따로 판단해야 한다
공고상 특정 전공이나 경력 제한은 제시돼 있지 않고 신청대상은 교육·세미나 참여 희망자로 안내돼 있습니다. 따라서 신청 조건 자체는 폭넓게 설정돼 있습니다.
하지만 ‘신청할 수 있다’와 ‘모든 발표를 쉽게 이해할 수 있다’는 다른 문제입니다. 발표 제목에는 컴퓨터 아키텍처, Multi-physics, 아날로그 반도체 테스트, 기판설계, 하이브리드 본딩처럼 전문 용어가 다수 포함돼 있습니다.
반도체 분야를 처음 접한다면 행사 전 다음 정도의 기초 개념을 살펴보는 것이 도움이 될 수 있습니다.
- 반도체 전공정과 후공정의 차이
- OSAT의 기본 역할
- 반도체 패키징과 테스트의 관계
- 기판이 패키징에서 담당하는 역할
- 하이브리드 본딩의 기본 개념
다만 별도의 사전 학습이 참가 조건으로 요구된다는 뜻은 아닙니다. 이는 발표 내용을 이해하기 위한 준비 방법일 뿐이며, 공식 참가자격은 공고를 기준으로 판단해야 합니다.
신청 전 놓치기 쉬운 조건과 예외는 무엇인가
신청 마감과 행사 날짜를 구분해야 한다
가장 먼저 확인해야 할 부분은 날짜입니다. 신청은 8월 25일 오후 6시까지, 행사는 8월 27일 오후 2시부터입니다. 행사 당일까지 신청할 수 있다고 오해하면 접수기간을 놓칠 수 있습니다.
제출서류 없음과 좌석 제한 없음은 같은 뜻이 아니다
공고에는 제출서류와 선정평가가 없다고 안내돼 있지만, 이것만으로 참가 인원이 무제한이라고 판단할 수는 없습니다. 모집 정원이나 선착순 여부가 별도로 명시되지 않았다면 실제 신청 화면과 운영기관의 최신 안내를 확인하는 것이 정확합니다.
발표 내용은 제목으로 확인 가능한 범위까지만 판단해야 한다
공고에는 네 개의 발표 제목과 발표자 정보가 공개돼 있지만 상세 발표자료까지 모두 공개된 것은 아닙니다. 따라서 특정 발표에서 어떤 연구결과, 수치, 공정조건이 공개될 것이라고 미리 단정하지 않는 것이 좋습니다.
일정은 운영기관 사정으로 변경될 수 있다
행사 참가를 결정했다면 신청 완료 후에도 최종 확인 단계가 필요합니다. 공식 공고에는 일정이 사업운영기관 내부 사정으로 변경될 수 있다고 명시돼 있으므로 행사 직전 시간과 장소를 다시 확인해야 합니다.
참가 전 확인할 핵심 정보
신청부터 행사 참석까지 이 순서로 확인하면 된다
이번 세미나에 참가하려면 복잡한 지원 절차보다 기본 정보를 정확하게 확인하는 것이 중요합니다.
먼저 8월 25일 오후 6시 이전에 신청 가능한지 확인합니다. 그다음 공식 온라인 신청 페이지 또는 포스터의 QR코드·링크를 이용해 접수합니다. 이후 4개 발표주제 가운데 자신의 관심 분야와 맞는 내용을 확인하고, 행사 직전에는 수원컨벤션센터 회의실 104호와 시작시간 14:00에 변경이 없는지 공식 안내를 다시 확인하면 됩니다.
문의가 필요한 경우 K-Startup 공고에는 한국나노기술원 대외협력처가 담당 부서로 안내돼 있습니다.
- 전화: 031-546-6530
- 이메일: [email protected]
신청 페이지 접속 문제, 참가 조건, 세부 프로그램처럼 공개 공고만으로 판단하기 어려운 내용은 운영기관 문의를 기준으로 확인하는 것이 가장 정확합니다.
2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」은 차세대 반도체 패키징과 OSAT 기술을 중심으로 AI 아키텍처, 패키지 Multi-physics, 테스트·기판설계, 하이브리드 본딩까지 서로 다른 기술 분야를 한 자리에서 다루는 행사입니다. 참가를 검토한다면 신청 마감일인 8월 25일 오후 6시, 행사일인 8월 27일 오후 2시, 수원컨벤션센터 회의실 104호, 그리고 자신과 관련 있는 발표주제를 우선 확인하는 것이 좋습니다. 세부 운영사항은 변경 가능성이 있으므로 실제 참석 전에는 공식 공고를 최종 기준으로 확인해야 합니다.
자주 묻는 질문
질문 1
Q. 2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 OSAT 전문교육 신청은 언제까지인가요?
A. K-Startup 공식 공고 기준 신청기간은 2026년 7월 30일 오후 1시부터 8월 25일 오후 6시까지입니다. 실제 세미나는 8월 27일 오후 2시에 시작하므로 신청 마감일과 행사일을 구분해서 확인해야 합니다.
질문 2
Q. 시스템반도체 OSAT 전문교육은 학생이나 반도체 초보자도 신청할 수 있나요?
A. 공고상 신청대상은 교육·세미나 참여 희망자이며 대상연령과 창업업력은 전체로 안내돼 있습니다. 다만 발표주제에는 반도체 패키징, 테스트, 기판설계, 하이브리드 본딩 등 전문적인 내용이 포함돼 있어 사전에 기본 용어를 살펴보면 이해에 도움이 될 수 있습니다.
질문 3
Q. 2026년 차세대 반도체 패키징 세미나는 제출서류나 별도 선정평가가 필요한가요?
A. K-Startup 공고에는 제출서류 없음, 선정절차 및 평가방법 없음으로 안내돼 있습니다. 다만 이것이 좌석 수나 모집 인원에 제한이 없다는 의미는 아니므로 실제 신청 가능 여부는 공식 접수 화면과 운영기관 안내를 확인하는 것이 좋습니다.